型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IS29GL128-70DLEB | ISSI/芯成 | LFBGA-64(9x9) | 24+ | 5000 | 2025-05-14 | |||
IRF730PBF |
![]() |
VISHAY/威世 | TO-220 | 17+ | 500 | 2025-05-12 | ||
74LVC125AD,118 | NEXPERIA/安世 | SOIC-14 | 24+ | 50000 | 2025-05-07 | |||
CRG75T65AK5HD | CRMICRO/华润微 | TO-247 | 24+ | 4000 | 2025-04-28 | |||
SN74LVC1G3157DBVR | TI/德州仪器 | SOT-23-6 | 24+ | 1650 | 2025-04-14 | |||
GD32F103C8T6 | GD/兆易创新 | LQFP48 | 24+ | 6000 | 2025-04-10 | |||
IS25LP032D-JNLE-TR | ISSI/芯成 | SOIC-8 | 24+ | 9000 | 2025-04-08 | |||
TJA1051T | NXP/恩智浦 | 28-SOIC | 23+ | 260 | 2025-03-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ADM706ARZ | ADI/亚德诺 | SOP | 21+ | 3998 | 2024-12-26 | |||
ADP1762ACPZ-R7 | ADI/亚德诺 | 2226 | 2 | 2024-12-26 | ||||
ADR5043BRTZ-REEL7 | ADI/亚德诺 | SOT-23 | 644 | 254 | 2024-12-26 | |||
LM1117S-3.3 | HTC | SOT-223 | 21+ | 2500 | 2024-12-26 | |||
LM1117S-5.0 | HTC | SOT-223 | 21+ | 2500 | 2024-12-26 | |||
LN1139BAMR | NATLINEAR/南麟 | SOT-23-5 | 2013 | 1800 | 2024-12-26 | |||
LN2401AMR | NATLINEAR/南麟 | SOT23-5 | 2051 | 6000 | 2024-12-26 | |||
LT3080EMS8E-1#TRPBF | LINEAR/凌特 | MSOP8 | 22+ | 2500 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74HCT04D,653 | NEXPERIA/安世 | 14SO | 2127 | 499 | 2024-12-26 | |||
74LVC1G08GW | NXP/恩智浦 | SOT353 | 2020+ | 1945 | 2024-12-26 | |||
LSF0204DPWR | TI/德州仪器 | TSSOP-14 | 19+ | 119 | 2024-12-26 | |||
CD4060BM96 | TI/德州仪器 | 19+ | 192 | 2024-12-26 | ||||
CD74HC238PWT | TI/德州仪器 | TSSOP-16 | 2034 | 480 | 2024-12-26 | |||
MCP25625-E/ML | MICROCHIP/微芯 | QFN-28 | 21+ | 260 | 2024-12-26 | |||
PCA9544APW | NXP/恩智浦 | 18+ | 100 | 2024-12-26 | ||||
SGM2035C-3.3YTDI6G | SGMICRO/圣邦微 | 8PINSOICN | 22+ | 7500 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LCDA15C-6.TBT | SEMTECH/升特 | 1823 | 200 | 2025-02-17 | ||||
ADA4692-2ARZ | ADI/亚德诺 | SOIC-8 | 20+ | 2306 | 2024-12-26 | |||
ADG736BRMZ | ADI/亚德诺 | MSOP-10 | 1916 | 4399 | 2024-12-26 | |||
ADP5054ACPZ-R7 | ADI/亚德诺 | 2203 | 61 | 2024-12-26 | ||||
4N25-000E | AVAGO/安华高 | DIP6 | 16+ | 888 | 2024-12-26 | |||
LPC1778FBD144 | NXP/恩智浦 | QFP144 | 3000 | 2024-12-26 | ||||
INA199B2QDCKRQ1 | TI/德州仪器 | SC70-6 | 2039 | 50 | 2024-12-26 | |||
BQ40Z50RSMR-R2 | TI/德州仪器 | VQFN-32 | 2146 | 143 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ACPL-M61L-500E | AVAGO/安华高 | SO-5-4.4 | 23+ | 10500 | 2025-01-22 | |||
ADN4612ACPZ | ADI/亚德诺 | CP-88-7 | 1916 | 3 | 2024-12-26 | |||
LMX2531LQ2570E | TI/德州仪器 | 10+ | 50 | 2024-12-26 | ||||
LMX2531LQ2570E | TI/德州仪器 | 21+ | 1 | 2024-12-26 | ||||
MP9943GQ-Z | MPS/美国芯源 | QFN-8 | 20+ | 10000 | 2024-12-26 | |||
MSP430FR2311IRGYR | TI/德州仪器 | VQFN16 | 20+ | 4299 | 2024-12-26 | |||
R5F100ACASP | RENESAS/瑞萨 | 1749 | 420 | 2024-12-26 | ||||
SGM8051XS/TR | SGMICRO/圣邦微 | SOP8 | 20+ | 7500 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IRF730PBF |
![]() |
VISHAY/威世 | TO-220 | 17+ | 500 | 2025-05-12 | ||
IRF820PBF | INFINEON/英飞凌 | TO-220 | 20+ | 2000 | 2024-12-26 | |||
IRLL024NTRPBF | INFINEON/英飞凌 | SOT-223 | 2047 | 2500 | 2024-12-26 | |||
AO4803A | AOS/万代 | SOIC-8150mil | 20+ | 3000 | 2024-12-26 | |||
CS90N03 | CRMICRO/华润微 | TO-252 | 20+ | 2070 | 2024-12-26 | |||
MCU18P10-TP | MCC/美微科 | TO-252-2 | 21+ | 27500 | 2024-12-26 | |||
NCE60P50K | NCE/新洁能 | TO-252 | 21+ | 5000 | 2024-12-26 | |||
WNM3003-3/TR | WILLSEMI/韦尔 | SOT-23-3 | 2127 | 6000 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
B340B-13-F | DIODES/美台 | SMB | 2050 | 1900 | 2024-12-26 | |||
BAS12507WH6327XTSA1 | INFINEON/英飞凌 | SOT-343 | 1738 | 1345 | 2024-12-26 | |||
BAT54SDW-7-F | DIODES/美台 | SOT-323 | 2203 | 12000 | 2024-12-26 | |||
MBR140ESF | ONSEMI/安森美 | SOD-123 | 2048 | 3379 | 2024-12-26 | |||
SS1H10-E3/61T | VISHAY/威世 | SMA | 2033 | 3600 | 2024-12-26 | |||
SS210 | MDD/辰达行 | SMA | 21+ | 40000 | 2024-12-26 | |||
SS510B | MDD/辰达行 | SMB | 21+ | 12000 | 2024-12-26 | |||
STPS41H100C | ST/意法 | 18+ | 30 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
CP2102-GMR | SILICON/芯科 | QFN28(5x5) | 21+ | 8 | 2024-12-26 | |||
DP83848IVVX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP8 | 23+ | 3000 | 2024-12-26 | |||
MAX3485EESA+ | MAXIM/美信 | SOP8 | 2122 | 114 | 2024-12-26 | |||
SI8422BB-D-ISR | SILICON/芯科 | SOP | 22+ | 2500 | 2024-12-26 | |||
SN65HVD08DR | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 18+ | 250 | 2024-12-26 | |||
SP3232EEN-L/TR | EXAR/艾科嘉 | SOIC-16 | 2147 | 50 | 2024-12-26 | |||
TS3USB221AQRSERQ1 | TI/德州仪器 | UQFN-10 | 20+ | 15000 | 2024-12-26 | |||
π122u31 | 2PAI SEMI/荣湃 | SO-8 | 19+ | 4000 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LMC662AIM | TI/德州仪器 | SOIC-8150mil | 20+ | 610 | 2024-12-26 | |||
LMV358IDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 19+ | 3429 | 2024-12-26 | |||
LMV358MX/NOPB | TI/德州仪器 | VSSOP-8 | 1940 | 24 | 2024-12-26 | |||
LMV358MX/NOPB | TI/德州仪器 | VSSOP-8 | 15+ | 978 | 2024-12-26 | |||
INA826AIDR | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 20+ | 290 | 2024-12-26 | |||
TL082CDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 2148 | 10000 | 2024-12-26 | |||
TLV3691IDPFR | TI/德州仪器 | X2SON6 | 2135 | 4800 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SST39SF040-70-4C-PHE | MICROCHIP/微芯 | DIP32 | 21+ | 28 | 2024-12-26 | |||
W25Q128JVSIQ | WINBOND/华邦 | SO-8-208 | 20+21+ | 1000 | 2024-12-26 | |||
W25Q16JVSSIQ | WINBOND/华邦 | SOP | 2110 | 500 | 2024-12-26 | |||
W25Q32JVSSIQ | WINBOND/华邦 | SOP8 | 21+ | 1000 | 2024-12-26 | |||
W25Q64JVSSIQ | WINBOND/华邦 | SOP-8208mil | 21+ | 138 | 2024-12-26 | |||
W25Q80DVSNIG | WINBOND/华邦 | SOIC-8150mil | 22+ | 1000 | 2024-12-26 | |||
W25Q80DVSSIG | WINBOND/华邦 | SOP-8 | 21+ | 1000 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTV-214-B-G | LITEON/光宝 | SOP4 | 24+ | 30000 | 2025-04-18 | |||
JT020N065SED | JSMC/吉林华微 | TO-263 | 21+ | 3831 | 2025-03-27 | |||
JS65R130FU | JSMC/吉林华微 | TO-220F | 20+ | 4129 | 2025-03-27 | |||
JCS640SH | JSMC/吉林华微 | TO-263 | 19+ | 4260 | 2025-03-27 | |||
JCS15N60ST | JSMC/吉林华微 | TO-263 | 14+ | 10000 | 2025-03-27 | |||
JCS2N60R | JSMC/吉林华微 | TO-252 | 18+ | 17450 | 2025-03-27 | |||
JCS730R | JSMC/吉林华微 | TO-252 | 17+18+19+ | 17846 | 2025-03-27 | |||
JCS6N90BH | JSMC/吉林华微 | TO-262 | 20+ | 20000 | 2025-03-27 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
04184ARLAD-6N | IBM | BGA119 | 23152 | 2024-12-26 | ||||
04184ARLAC-6P | IBM | BGA119 | 2708 | 2024-12-26 | ||||
04184ARLAC-5N | IBM | BGA119 | 757 | 2024-12-26 | ||||
041841WKAB-3 | IBM | BGA119 | 324 | 2024-12-26 | ||||
041841QLAD-7 | IBM | BGA119 | 102 | 2024-12-26 | ||||
041841QLAD-6 | IBM | BGA119 | 355 | 2024-12-26 | ||||
041841QLAD-5 | IBM | BGA119 | 12416 | 2024-12-26 | ||||
041841QLAD-4 | IBM | BGA119 | 3687 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
HI1-674AJD-5 | HARRIS/哈里斯 | DIP28 | 272 | 2024-12-26 | ||||
HI1-574ALD-5 | HARRIS/哈里斯 | DIP28 | 58 | 2024-12-26 | ||||
HI1-574AKDB3924-0003 | HARRIS/哈里斯 | DIP28 | 117 | 2024-12-26 | ||||
HI1-565AJD-5 | HARRIS/哈里斯 | CDIP24 | 1134 | 2024-12-26 | ||||
HI1396JCJ | HARRIS/哈里斯 | CDIP42 | 189 | 2024-12-26 | ||||
HI1386JCP | INTERSIL | PDIP28 | 1036 | 2024-12-26 | ||||
HI1386JCP | HARRIS/哈里斯 | PDIP28 | 58 | 2024-12-26 | ||||
HI1260JCQ | HARRIS/哈里斯 | QFP48 | 512 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AM2917A/BRA | ADVANCED MICRO DEVICES | DIP20 | 1936 | 2024-12-26 | ||||
AM2907/BRA | ADVANCED MICRO DEVICES | DIP20 | 80 | 2024-12-26 | ||||
AM26S12A/BEA | ADVANCED MICRO DEVICES | DIP16 | 2396 | 2024-12-26 | ||||
AM26S12/B2A | ADVANCED MICRO DEVICES | LCC20 | 496 | 2024-12-26 | ||||
AM25S09/BFA | ADVANCED MICRO DEVICES | FL16 | 501 | 2024-12-26 | ||||
AM25S09/BEA | ADVANCED MICRO DEVICES | DIP16 | 4509 | 2024-12-26 | ||||
AM25S05PCB | ADVANCED MICRO DEVICES | DIP24 | 314 | 2024-12-26 | ||||
AM25LS2538FMB | ADVANCED MICRO DEVICES | FL20 | 234 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AM1808BZCEA3 | TI/德州仪器 | BGA361 | 138 | 2024-12-26 | ||||
AM1808BZCE4 | TI/德州仪器 | BGA361 | 31435 | 2024-12-26 | ||||
AM1808BZCE3 | TI/德州仪器 | BGA361 | 62842 | 2024-12-26 | ||||
AM1806BZWTD4 | TI/德州仪器 | BGA361 | 81723 | 2024-12-26 | ||||
AM1806BZWT4 | TI/德州仪器 | BGA361 | 26172 | 2024-12-26 | ||||
AM1806BZCEA3 | TI/德州仪器 | BGA361 | 144 | 2024-12-26 | ||||
AM1806BZCE4 | TI/德州仪器 | BGA361 | 88 | 2024-12-26 | ||||
AM1806BZCE3 | TI/德州仪器 | BGA361 | 31234 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IS61C5128AS-25TLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS46LR32160C-6BLA1 | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS46DR16640C-3DBLA2-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS46DR16320E-25DBLA2 | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS46DR16160B-3DBLA2 | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS46DR16128C-3DBLA2 | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS45S32400F-7BLA1 | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS45S32200L-7TLA1-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AN87C196LA20F8SL73B | INTEL/英特尔 | PLCC52 | 13906 | 2024-12-26 | ||||
AN87C196LA20F8 | INTEL/英特尔 | PLCC52 | 90 | 2024-12-26 | ||||
AN87C196KN | INTEL/英特尔 | PLCC52 | 3180 | 2024-12-26 | ||||
AN87C196JT | INTEL/英特尔 | LDCC52 | 2700 | 2024-12-26 | ||||
AN8798JC | INTEL/英特尔 | LDCC52 | 923 | 2024-12-26 | ||||
AN8398JC | INTEL/英特尔 | LDCC52 | 313 | 2024-12-26 | ||||
AM29C116PI | ADVANCED MICRO DEVICES | PDIP52 | 714 | 2024-12-26 | ||||
AM29C116-2JC | ADVANCED MICRO DEVICES | LDCC68 | 1826 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AD5316BRUZ | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 | |||||
AD5259BRMZ5 | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 | |||||
AD5254BRUZ10 | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 | |||||
AD5252BRUZ10 | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 | |||||
AD5232BRUZ10 | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 | |||||
AD5160BRJZ5 | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 | |||||
AD5110BCPZ10 | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 | |||||
AD5061BRJZ | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
4127JG | TI/德州仪器 | CDIP24 | 144 | 2024-12-26 | ||||
3656HG | TI/德州仪器 | DIP20 | 653 | 2024-12-26 | ||||
3650MG | BURR-BROWN | CDIP32 | 1346 | 2024-12-26 | ||||
3650HG | TI/德州仪器 | DIP32 | 4977 | 2024-12-26 | ||||
3584JM | TI/德州仪器 | CAN8/9 | 643 | 2024-12-26 | ||||
3583JM | TI/德州仪器 | TO-3 | 1273 | 2024-12-26 | ||||
3581J | TI/德州仪器 | CAN8/9 | 2135 | 2024-12-26 | ||||
AD648JRZ | ADI/亚德诺 | 1000 | 2024-12-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
IS21ES16G-JCLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS21ES08G-JQLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS21ES08G-JQLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS21ES04G-JQLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS21ES04G-JCLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IS21ES04G-JCLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IC43DR16640C-25DBL | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 | |||||
IC42S16400J-6TL | ISSI/芯成 | 2000 | 2024-12-26 |