| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS21EF08G-JCL | ISSI/芯成 | BGA153 | 25+ | 1520 | 2026-02-26 | |||
| IS21ES08GA-JCLI | ISSI/芯成 | 25+ | 1520 | 2026-02-25 | ||||
| IS21ES08GA-JCLI-TR | ISSI/芯成 | VFBGA-153 | 24/25+ | 2000 | 2026-02-25 | |||
| GD32F303CCT7 | GD/兆易创新 | LQFP48 | 22+ | 369 | 2026-02-05 | |||
| GD32C103CBT6 | GD/兆易创新 | LQFP-48 | 25+ | 1500 | 2026-01-09 | |||
| GD32F307RCT6 | GD/兆易创新 | LQFP-64 | 24+ | 960 | 2026-01-05 | |||
| SDCE/64GB | KINGSTON/金士顿 | 25+ | 100 | 2025-12-15 | ||||
| CRST073N15N | CRMICRO/华润微 | TO-220 | 24+ | 8 | 2025-12-15 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPS65982BBZBHR | TI/德州仪器 | BGA | 19+ | 3 | 2025-10-31 | |||
| TPS78330DDCR | TI/德州仪器 | SOT-23-5 | 2014 | 12 | 2025-10-31 | |||
| REF3120AIDBZR | TI/德州仪器 | 2120 | 50 | 2025-10-31 | ||||
| SD6832 | SILAN/士兰微 | DIP-8 | 22+ | 49976 | 2025-10-31 | |||
| SPX1117M3-L | EXAR/艾科嘉 | SOT223 | 2120 | 1755 | 2025-10-31 | |||
| TLE9273QXV33XUMA1 | INFINEON/英飞凌 | NA | 1816 | 130 | 2025-10-31 | |||
| TLV70233DBVR | TI/德州仪器 | SOT-23-5 | 21+ | 7500 | 2025-10-31 | |||
| TLV73310PQDBVRQ1 | TI/德州仪器 | SOT23-5 | 2018 | 3000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SN74LVCH8T245PWR | TI/德州仪器 | TSSOP-24 | 18+20+ | 26 | 2025-10-31 | |||
| SN74LS125ANSR | TI/德州仪器 | SOP14 | 2037 | 795 | 2025-10-31 | |||
| SN74LVC1GU04DCKR | TI/德州仪器 | SC70-5 | 2146 | 500 | 2025-10-31 | |||
| SN74LVCC3245APWR | TI/德州仪器 | TSSOP-24 | 2131 | 46 | 2025-10-31 | |||
| SN74AHC08PWR | TI/德州仪器 | TSSOP-14 | 2032 | 3500 | 2025-10-31 | |||
| SN74AVC2T245RSWR | TI/德州仪器 | UQFN-10 | 2026 | 2000 | 2025-10-31 | |||
| SN74LS05DR | TI/德州仪器 | SOP-14 | 22+ | 2500 | 2025-10-31 | |||
| PCA9544APW | NXP/恩智浦 | 18+ | 100 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SGM8051XS/TR | SGMICRO/圣邦微 | SOP8 | 20+ | 7500 | 2025-10-31 | |||
| MSP430FR2311IRGYR | TI/德州仪器 | VQFN16 | 20+ | 4299 | 2025-10-31 | |||
| R5F100ACASP | RENESAS/瑞萨 | 1749 | 420 | 2025-10-31 | ||||
| UCC27712D | TI/德州仪器 | SOP8 | 2119 | 23 | 2025-10-31 | |||
| ACPL-M61L-500E | AVAGO/安华高 | SO-5-4.4 | 23+ | 10500 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS21ES08GA-JCLI | ISSI/芯成 | 25+ | 1520 | 2026-02-25 | ||||
| SST39SF040-70-4C-PHE | MICROCHIP/微芯 | DIP32 | 21+ | 28 | 2025-10-31 | |||
| W25Q128JVSIQ | WINBOND/华邦 | SO-8-208 | 20+21+ | 1000 | 2025-10-31 | |||
| W25Q80DVSNIG | WINBOND/华邦 | SOIC-8150mil | 22+ | 1000 | 2025-10-31 | |||
| W25Q80DVSSIG | WINBOND/华邦 | SOP-8 | 21+ | 1000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SI8422BB-D-ISR | SILICON/芯科 | SOP | 22+ | 2500 | 2025-10-31 | |||
| SN65HVD08DR | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 18+ | 250 | 2025-10-31 | |||
| SP3232EEN-L/TR | EXAR/艾科嘉 | SOIC-16 | 2147 | 50 | 2025-10-31 | |||
| TS3USB221AQRSERQ1 | TI/德州仪器 | UQFN-10 | 20+ | 15000 | 2025-10-31 | |||
| DP83848IVVX/NOPB | TI/德州仪器 | SOP8 | 23+ | 3000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TAS5760MDAPR | TI/德州仪器 | 32-HTSSOP | 2125 | 10000 | 2025-10-31 | |||
| TLV7031DPWR | TI/德州仪器 | X2SON-5 | 2143 | 12000 | 2025-10-31 | |||
| TPD2E2U06QDCKRQ1 | TI/德州仪器 | SC70-3 | 2111 | 1000 | 2025-10-31 | |||
| TPS92511DDAR | TI/德州仪器 | 1917 | 30 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TPS7A2650DRVR | TI/德州仪器 | WSON-6 | 2005 | 491 | 2025-10-31 | |||
| UA78M05CDCYR | TI/德州仪器 | SOT23 | 1901 | 1065 | 2025-10-31 | |||
| SGM2051-ADJXG/TR | SGMICRO/圣邦微 | DFN | 21+ | 3000 | 2025-10-31 | |||
| TPS70950DRVR | TI/德州仪器 | SOT-23-5 | 2048 | 435 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SS1H10-E3/61T | VISHAY/威世 | SMA | 2033 | 3600 | 2025-10-31 | |||
| SS210 | MDD/辰达行 | SMA | 21+ | 40000 | 2025-10-31 | |||
| SS510B | MDD/辰达行 | SMB | 21+ | 12000 | 2025-10-31 | |||
| STPS41H100C | ST/意法 | 18+ | 30 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| RT9199PSP | RICHTEK/立锜 | 475 | 2025-10-31 | |||||
| RTL8723DS-CG | REALTEK/瑞昱 | 12mmx12mmx2.1mm | 21+ | 15 | 2025-10-31 | |||
| SC1101CS | SEMTECH/升特 | SO-8 | 05+ | 73 | 2025-10-31 | |||
| TPS54331QDRQ1 | TI/德州仪器 | SOIC8 | 1951 | 189 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| VI-JW0-MZ | Vicor Vicor | MODULE | 2138 | 100 | 2026-01-05 | |||
| V300C28M150BL | Vicor Vicor | NA | 21+ | 95 | 2026-01-05 | |||
| MIC4680YM | MICROCHIP/微芯 | SOP8 | 19+ | 173 | 2025-12-28 | |||
| MIC5219-3.3YM5-TR | MICROCHIP/微芯 | SOT23-5 | 2105 | 61 | 2025-12-28 | |||
| ADCMP393ARUZ-RL7 | ADI/亚德诺 | 14-TSSOP | 17+ | 370 | 2025-12-28 | |||
| ADCS7476AIMF/NOPB | TI/德州仪器 | SOT-23 | 2213+ | 7000 | 2025-12-28 | |||
| ADN8834ACBZ-R7 | ADI/亚德诺 | WLCSP25 | 23+ | 4500 | 2025-12-28 | |||
| EEHZC1V680XP | PANASONIC/松下 | 6.3*7.7 | 18+ | 3600 | 2025-12-28 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS42S16400J-7TL | ISSI/芯成 | TSOP54 | 2050 | 152 | 2025-12-28 | |||
| AT24C256C-SSHL-T | MICROCHIP/微芯 | MSOP12 | 22+ | 2500 | 2025-10-31 | |||
| IS25LP016D-JLLE-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS25LP016D-JLLE | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS25LP016D-JKLE-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS25LP016D-JKLE | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS25LP016D-JBLA3-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS25LE01G-RILE | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS25LP128F-JBLE-TR | ISSI/芯成 | SOP8 | 24+ | 347 | 2025-12-28 | |||
| IS43TR16128DL-125KBLI | ISSI/芯成 | BGA96 | 21+ | 3621 | 2025-12-28 | |||
| IS21ES04G-JCLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IC43DR16640C-25DBL | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IC42S16400J-6TL | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IC42S16100H-7TL | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| ADP150ACBZ-2.5 | ADI/亚德诺 | 1000 | 2025-10-31 | |||||
| ADG526AKPZ | ADI/亚德诺 | 1000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS25WP016D-JBLA3-TR | ISSI/芯成 | SOP8 | 2105 | 3500 | 2025-12-28 | |||
| IS22TF08G-JCLA2 | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS21TF32G-JQLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS21TF32G-JCLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS21TF16G-JQLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS21TF16G-JCLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS21TF128G-JCLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS21TF08G-JCLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CP2102-GMR | SILICON/芯科 | QFN28(5x5) | 21+ | 8 | 2025-12-28 | |||
| MAX3485EESA+ | MAXIM/美信 | SOP8 | 2122 | 114 | 2025-12-28 | |||
| IS66WVH16M8BLL-100B1LI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| KSZ9031RNXIC | MICROCHIP/微芯 | 1000 | 2025-10-31 | |||||
| IS66WV1M16EBLL-70BLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS65C1024AL-45QLA3-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS65WV102416DBLL-55CTLA3 | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS62WV6416BLL-55TLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS42S16400J-6TLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS42S16400J-7BL | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS42S32200L-7TLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS42S32200L-7TLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS42S32400F-6BL | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS42S32400F-7BL-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS42S32400F-7TL | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS42S16800F-7BLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 4N25-000E | AVAGO/安华高 | DIP6 | 16+ | 888 | 2025-12-28 | |||
| INA199B2QDCKRQ1 | TI/德州仪器 | SC70-6 | 2039 | 50 | 2025-12-28 | |||
| LCDA15C-6.TBT | SEMTECH/升特 | 1823 | 200 | 2025-12-28 | ||||
| LPC1778FBD144 | NXP/恩智浦 | QFP144 | 3000 | 2025-12-28 | ||||
| ADA4692-2ARZ | ADI/亚德诺 | SOIC-8 | 20+ | 2306 | 2025-12-28 | |||
| ADP5054ACPZ-R7 | ADI/亚德诺 | 2203 | 61 | 2025-12-28 | ||||
| BQ40Z50RSMR-R2 | TI/德州仪器 | VQFN-32 | 2146 | 143 | 2025-12-28 | |||
| IS66WVE4M16TBLL-70BLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS31FL3732A-QFLS2-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS31FL3736B-QFLS4-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS31FL3737B-QFLS4-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS31FL3739-GRLS4-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS31FL3741A-QFLS4-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS31FL3746B-QFLS4-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS31LT3170-STLS4-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS31LT3350-V1SDLS2-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| IS61C5128AL-10KLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS61LPS12836A-200TQLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS61LPS12836EC-200TQLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS61LPS25618EC-200TQLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS61LV25616AL-10TL-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS61LF12836EC-7.5TQLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS61LV6416-10TLI | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 | |||||
| IS61NLP51218A-200TQLI-TR | ISSI/芯成 | 2000 | 2025-10-31 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| INA2180A2IDGKR | TI/德州仪器 | VSSOP8 | 2102 | 1050 | 2025-12-28 | |||
| INA826AIDR | TI/德州仪器 | SOIC-8 | 20+ | 290 | 2025-12-28 | |||
| LMC662AIM | TI/德州仪器 | SOIC-8150mil | 20+ | 610 | 2025-12-28 | |||
| LMV358IDR | TI/德州仪器 | SOP8 | 19+ | 3429 | 2025-12-28 | |||
| LMV358MX/NOPB | TI/德州仪器 | VSSOP-8 | 1940 | 24 | 2025-12-28 | |||
| LMV358MX/NOPB | TI/德州仪器 | VSSOP-8 | 15+ | 978 | 2025-12-28 | |||
| SGM722XS/TR | SGMICRO/圣邦微 | SOP8 | 22+ | 5000 | 2025-10-31 | |||
| ADA4523-1BRMZ | ADI/亚德诺 | 1000 | 2025-10-31 |